Vivo X500 Ultra Siapkan Kamera Periskop 200MP Terbesar di Dunia?

vivo x500 series (vietnam.vn)

INDOZONE.ID - Vivo dikabarkan masih mematangkan sistem kamera untuk Vivo X500 Ultra yang diperkirakan meluncur pada paruh pertama 2027.

Bocoran terbaru mengungkap, perusahaan belum menentukan sensor telefoto periskop yang akan digunakan dan masih menguji tiga sensor 200MP dengan ukuran berbeda.

Langkah ini menunjukkan Vivo belum hanya berfokus pada angka resolusi tinggi.

Perusahaan juga mempertimbangkan keseimbangan antara kualitas gambar, desain perangkat, dan ruang yang tersedia di dalam bodi smartphone sebelum menetapkan konfigurasi kamera final.

Vivo Uji Tiga Sensor Telefoto 200MP

Informasi tersebut berasal dari pembocor terpercaya Digital Chat Station.

Menurutnya, tim pengembangan Vivo sedang mengevaluasi tiga sensor telefoto periskop beresolusi 200MP dengan ukuran 1/1,12 inci, 1/1,3 inci, dan 1/1,4 inci.

Masing-masing sensor menawarkan karakteristik berbeda. Sensor berukuran 1/1,12 inci menjadi pilihan paling ambisius karena berpotensi memberikan kualitas telefoto terbaik.

Baca juga: Spesifikasi Vivo Y500: Layar AMOLED 120Hz, Baterai 8.100 mAh, hingga Kamera Sony 50 MP

Sementara itu, sensor 1/1,3 inci dan 1/1,4 inci dianggap lebih seimbang karena mampu menjaga performa kamera tanpa terlalu membebani desain perangkat.

Hingga saat ini, belum ada keputusan mengenai sensor mana yang akan dipilih. Tim teknik Vivo masih membandingkan kelebihan dan kompromi dari setiap kandidat, sebelum memasuki tahap produksi massal.

Sensor Lebih Besar Punya Kelebihan, tetapi Ada Tantangannya

Ukuran sensor menjadi salah satu faktor penting dalam menentukan kemampuan kamera telefoto.

Sensor yang lebih besar dapat menangkap lebih banyak cahaya sehingga berpotensi menghasilkan foto dengan detail lebih baik, terutama saat menggunakan focal length panjang atau memotret dalam kondisi minim cahaya.

Di sisi lain, penggunaan sensor berukuran besar juga membawa konsekuensi pada desain smartphone.

Modul kamera membutuhkan ruang yang lebih luas sehingga proses penataan komponen internal menjadi lebih kompleks. Hal ini juga dapat memengaruhi ketebalan perangkat secara keseluruhan.