TSMC Akan Memulai Produksi Massal Chip 2nm Tahun Depan

tsmc (wccftech.com)

INDOZONE - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), akan segera memulai produksi massal chip dengan proses fabrikasi 2 nanometer (nm) pada tahun depan.

Teknologi ini diperkirakan akan membawa dampak signifikan terhadap performa perangkat elektronik di seluruh dunia, termasuk ponsel pintar dan komputasi kinerja tinggi (High-Performance Computing, HPC).

Latar Belakang Teknologi 2nm TSMC

Pada April lalu, TSMC mengonfirmasi bahwa desain prosesor 2nm mereka telah rampung dan siap untuk memasuki tahap produksi.

Teknologi ini menggunakan nanosheet transistor, yang merupakan terobosan baru dalam desain chip semikonduktor.

Dibandingkan dengan teknologi 3nm yang mendominasi pasar saat ini, proses 2nm diproyeksikan memberikan peningkatan signifikan dalam performa dan efisiensi daya.

Aplikasi utama teknologi ini akan tetap sama dengan generasi sebelumnya, terutama pada ponsel pintar dan komputasi berkinerja tinggi.

Sebuah laporan dari ETNews menyebutkan bahwa TSMC akan memulai uji coba produksi 2nm pada kuartal ketiga tahun ini di fasilitas Baoshan, yang terletak di Taman Sains Hsinchu, Taiwan.

Dengan target produksi massal pada tahun 2025, TSMC tampaknya ingin memastikan bahwa hasil produksi awal memiliki kualitas dan efisiensi yang stabil sebelum memasuki tahap komersial.

Baca Juga: iPhone 17 Diprediksi Gunakan Prosesor 3nm, Teknologi 2nm Hadir di iPhone 18 Tahun 2026?

Teknologi Transistor Gate-All-Around (GAA)

Salah satu inovasi terbesar yang diusung oleh proses 2nm TSMC adalah penggunaan teknologi transistor Gate-All-Around (GAA).

Teknologi ini diharapkan dapat meningkatkan performa keseluruhan dan efisiensi daya secara drastis.

GAA merupakan pengembangan dari teknologi FinFET yang digunakan pada proses 3nm, di mana aliran arus dalam transistor dapat lebih dikendalikan sehingga efisiensi daya meningkat dan panas yang dihasilkan berkurang.

Transistor GAA bekerja dengan mengelilingi kanal semikonduktor sepenuhnya, memberikan kontrol yang lebih baik dibandingkan teknologi sebelumnya.

Selain GAA, TSMC juga berencana memperkenalkan teknologi Back-Side Power Supply (BSPR) yang diharapkan akan semakin meningkatkan efisiensi daya dan performa chip.

Kombinasi dari dua teknologi canggih ini akan menjadikan proses fabrikasi 2nm TSMC sebagai solusi yang lebih efisien untuk aplikasi-aplikasi yang memerlukan daya komputasi besar.

Keuntungan dari Teknologi 2nm

tsmc (technode.com)

Keunggulan utama dari teknologi 2nm terletak pada peningkatan kinerja dan efisiensi daya.

Menurut laporan terbaru, teknologi GAA yang diterapkan pada 2nm akan membawa perbaikan performa hingga 15%-20%, pengurangan konsumsi daya sebesar 30%-40%, serta peningkatan densitas chip lebih dari 1,15 kali dibandingkan dengan teknologi 3nm sebelumnya.

Dengan efisiensi daya yang lebih tinggi, teknologi 2nm akan sangat ideal untuk perangkat-perangkat yang memerlukan kinerja tinggi namun tetap harus hemat energi, seperti smartphone dan perangkat komputasi berbasis kecerdasan buatan (AI) serta HPC.

Chip 2nm juga diharapkan akan meningkatkan frekuensi operasional sambil menjaga konsumsi daya yang lebih rendah, memungkinkan pengembangan perangkat yang lebih cepat dan lebih hemat energi.

Peran TSMC dalam Pasar Global

Sebagai salah satu perusahaan semikonduktor terbesar di dunia, TSMC memainkan peran krusial dalam pasokan chip global. Pada semester pertama tahun 2024, diperkirakan 99% dari semua chip kecerdasan buatan diproduksi oleh TSMC.

Dengan dimulainya produksi massal 2nm pada tahun 2025, posisi TSMC dalam industri semikonduktor global dipastikan akan semakin kuat.

Apple, salah satu klien utama TSMC, dikabarkan akan menggunakan chip 2nm ini untuk iPhone 17 mereka, yang dijadwalkan rilis dalam waktu dekat.

Penggunaan teknologi canggih ini diharapkan memberikan keunggulan kompetitif bagi Apple dalam hal performa dan efisiensi energi, serta membuka peluang bagi produsen perangkat lain untuk mengadopsi teknologi serupa.

Tantangan Produksi Massal

Meski proses produksi 2nm menjanjikan banyak keunggulan, TSMC masih harus menghadapi sejumlah tantangan, terutama terkait stabilitas hasil produksi dan yield (tingkat keberhasilan produksi chip yang memenuhi spesifikasi).

Menurut Liberty Times, TSMC telah mempercepat uji coba produksi untuk memastikan bahwa yield produksi 2nm dapat mencapai tingkat yang stabil sebelum produksi massal dimulai.

Saat ini, hasil uji coba menunjukkan bahwa 90% performa yang diharapkan telah tercapai, dengan tingkat keberhasilan produksi SRAM sebesar 80%.

TSMC juga akan memperkenalkan versi pengembangan dari proses 2nm, yang disebut N2P, pada tahun 2026.

Versi ini diharapkan membawa peningkatan lebih lanjut dalam hal frekuensi, pengurangan konsumsi daya, serta peningkatan densitas chip, menjadikannya pilihan ideal bagi perusahaan yang membutuhkan kinerja terbaik.