TSMC Akan Memulai Produksi Massal Chip 2nm Tahun Depan

tsmc (wccftech.com)

INDOZONE - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), akan segera memulai produksi massal chip dengan proses fabrikasi 2 nanometer (nm) pada tahun depan.

Teknologi ini diperkirakan akan membawa dampak signifikan terhadap performa perangkat elektronik di seluruh dunia, termasuk ponsel pintar dan komputasi kinerja tinggi (High-Performance Computing, HPC).

Latar Belakang Teknologi 2nm TSMC

Pada April lalu, TSMC mengonfirmasi bahwa desain prosesor 2nm mereka telah rampung dan siap untuk memasuki tahap produksi.

Teknologi ini menggunakan nanosheet transistor, yang merupakan terobosan baru dalam desain chip semikonduktor.

Dibandingkan dengan teknologi 3nm yang mendominasi pasar saat ini, proses 2nm diproyeksikan memberikan peningkatan signifikan dalam performa dan efisiensi daya.

Aplikasi utama teknologi ini akan tetap sama dengan generasi sebelumnya, terutama pada ponsel pintar dan komputasi berkinerja tinggi.

Sebuah laporan dari ETNews menyebutkan bahwa TSMC akan memulai uji coba produksi 2nm pada kuartal ketiga tahun ini di fasilitas Baoshan, yang terletak di Taman Sains Hsinchu, Taiwan.

Dengan target produksi massal pada tahun 2025, TSMC tampaknya ingin memastikan bahwa hasil produksi awal memiliki kualitas dan efisiensi yang stabil sebelum memasuki tahap komersial.

Baca Juga: iPhone 17 Diprediksi Gunakan Prosesor 3nm, Teknologi 2nm Hadir di iPhone 18 Tahun 2026?

Teknologi Transistor Gate-All-Around (GAA)

Salah satu inovasi terbesar yang diusung oleh proses 2nm TSMC adalah penggunaan teknologi transistor Gate-All-Around (GAA).

Teknologi ini diharapkan dapat meningkatkan performa keseluruhan dan efisiensi daya secara drastis.

GAA merupakan pengembangan dari teknologi FinFET yang digunakan pada proses 3nm, di mana aliran arus dalam transistor dapat lebih dikendalikan sehingga efisiensi daya meningkat dan panas yang dihasilkan berkurang.

Transistor GAA bekerja dengan mengelilingi kanal semikonduktor sepenuhnya, memberikan kontrol yang lebih baik dibandingkan teknologi sebelumnya.

Selain GAA, TSMC juga berencana memperkenalkan teknologi Back-Side Power Supply (BSPR) yang diharapkan akan semakin meningkatkan efisiensi daya dan performa chip.