iPhone 17 Air Bakal Tipis Ekstrem, Gunakan Chipset A19 Pro Seperti 17 Pro tapi dengan Syarat

iPhone 17 Air Bakal Tipis Ekstrem, Gunakan Chipset A19 Pro Seperti 17 Pro(Sumber:digitaltrends.com) 

INDOZONE.ID - Peluncuran iPhone 17 series semakin dekat, dengan kabar terbaru yang mengungkap bahwa Apple kemungkinan akan membekali iPhone 17 Air dengan chipset A19 Pro yang sama seperti di model Pro dan Pro Max.

Namun, ada sedikit perbedaan teknis yang membuatnya tidak sepenuhnya setara.

Baca juga: Tantangan iPhone 17 Air: Bisakah Apple Tawarkan Baterai Tahan Lama di Ponsel Super Tipis?

Pengganti Model Plus yang Super Tipis

Menurut rumor, Apple akan merilis empat model iPhone 17 pada 9 September mendatang.

Berbeda dari tahun-tahun sebelumnya, tidak akan ada versi Plus — posisinya digantikan iPhone 17 Air, ponsel ultra-tipis yang disebut-sebut sebagai pesaing langsung Samsung Galaxy S25 Edge.

Model ini diperkirakan memiliki ketebalan hanya 5,5 mm, menjadikannya salah satu iPhone tertipis yang pernah ada, bahkan 0,3 mm lebih tipis dibandingkan Galaxy S25 Edge.

Chipset Kencang tapi Sedikit Dipangkas

Sumber dari Fixed Focus Digital di Weibo menyebutkan, iPhone 17 Air akan memakai chipset A19 Pro, sama seperti iPhone 17 Pro dan Pro Max.

Bedanya, Apple akan memangkas satu inti GPU — dari enam inti menjadi lima.

Perbedaan ini mungkin membuat kinerja grafis sedikit lebih rendah dibandingkan varian Pro, tetapi tetap cukup bertenaga untuk menjalankan game-game terbaru dan aplikasi berat lainnya.

Tantangan Termal pada Desain Tipis

Desain super tipis membawa tantangan besar pada manajemen panas.

Banyak yang menduga, Apple akan membatasi kinerja CPU dan GPU saat beban kerja tinggi untuk mencegah ponsel terlalu panas.

Samsung sebelumnya menghadapi tantangan serupa pada Galaxy S25 Edge dan Galaxy Z Fold 7, yang menggunakan Snapdragon 8 Elite untuk Galaxy, dengan pembatasan performa demi mengontrol suhu.

Untuk mengatasi masalah ini, kemungkinan Apple akan menerapkan teknologi pendingin baru seperti ruang uap yang lebih lebar dan dangkal, serta bantalan termal berbasis graphene di atas SoC, mirip pendekatan yang digunakan Samsung.

Mengapa Ini Penting?

Ini adalah pertama kalinya Apple mempertimbangkan untuk memberikan chipset Pro pada model non-Pro dengan desain ultra-tipis.