INDOZONE - Qualcomm, perusahaan teknologi terkemuka yang dikenal dengan inovasi di bidang chipset dan teknologi nirkabel, baru saja meluncurkan produk terbaru mereka yang ditujukan untuk pasar midrange, yaitu Snapdragon 7s Gen 3.
Chipset ini merupakan bagian dari seri Snapdragon 7 yang telah lama dikenal sebagai pilihan utama untuk smartphone kelas menengah.
Snapdragon 7s Gen 3 hadir dengan peningkatan signifikan dalam performa dan efisiensi, menjadikannya pilihan yang menarik untuk perangkat midrange yang lebih terjangkau.
Peningkatan Performa dengan Arsitektur Armv9
Snapdragon 7s Gen 3 dirancang dengan menggunakan arsitektur CPU Armv9 terbaru dari Arm. Chipset ini mengusung konfigurasi 1+3+4, yang berarti memiliki satu core utama (prime core), tiga core performa, dan empat core efisiensi.
Core utama menggunakan desain Cortex-A720 yang mampu bekerja pada kecepatan hingga 2.5GHz, sedangkan tiga core performa juga menggunakan Cortex-A720 dengan kecepatan hingga 2.4GHz.
Empat core efisiensi menggunakan desain Cortex-A520 yang bekerja pada kecepatan hingga 1.8GHz.
Baca Juga: Redmi Note 14 Pro akan Hadir Menggunakan Snapdragon 7s Gen 3
Dibandingkan dengan pendahulunya, Snapdragon 7s Gen 2, yang menggunakan arsitektur Cortex-A78 dan Cortex-A55, Snapdragon 7s Gen 3 menawarkan peningkatan performa yang signifikan.
Qualcomm mengklaim bahwa pengguna dapat mengharapkan peningkatan performa CPU hingga 20% dibandingkan generasi sebelumnya.
Ini berarti Snapdragon 7s Gen 3 tidak hanya lebih cepat dalam tugas-tugas berat, tetapi juga lebih efisien dalam menangani berbagai aplikasi dan game yang semakin kompleks.
Peningkatan Kinerja GPU dan AI
Selain peningkatan di sektor CPU, Qualcomm juga memberikan perhatian besar pada kinerja GPU di Snapdragon 7s Gen 3.
Menggunakan GPU Adreno yang tidak disebutkan secara spesifik generasinya, Qualcomm mengklaim bahwa kinerja grafis pada chipset ini mengalami peningkatan hingga 40% dibandingkan dengan Snapdragon 7s Gen 2.
Ini tentu saja kabar baik bagi para pengguna yang gemar bermain game di perangkat midrange, karena mereka dapat menikmati pengalaman bermain yang lebih halus dan responsif.
Selain itu, Snapdragon 7s Gen 3 juga dilengkapi dengan Hexagon NPU yang telah diperbarui. NPU ini mendukung pengolahan AI dengan presisi rendah, seperti INT4, yang baru pertama kali hadir di keluarga Snapdragon 7s.
Qualcomm menyatakan bahwa kinerja AI pada chipset ini meningkat hingga 30% dibandingkan dengan pendahulunya.
Hal ini memungkinkan perangkat untuk menjalankan tugas-tugas AI, seperti pengenalan wajah dan asisten virtual, dengan lebih cepat dan efisien.
Dukungan untuk Generative AI dan LLMs
Salah satu fitur unggulan dari Snapdragon 7s Gen 3 adalah kemampuannya dalam mendukung generative AI dan model bahasa besar (LLMs) seperti Baichuan-7B dan Llama 2.
Fitur ini memungkinkan perangkat untuk menjalankan tugas-tugas AI secara lokal tanpa memerlukan koneksi internet, sehingga meningkatkan privasi dan kecepatan dalam proses pengolahan data.
Kemampuan ini semakin memperkuat posisi Qualcomm sebagai pemimpin dalam teknologi AI di perangkat mobile.
Kemampuan Fotografi dan Video yang Lebih Canggih
Di sektor fotografi, Snapdragon 7s Gen 3 dibekali dengan Spectra ISP triple 12-bit yang mampu menangani hingga tiga kamera sekaligus.
Chipset ini mendukung resolusi kamera hingga 200MP, serta kemampuan video recording 4K HDR dengan Zero Shutter Lag (ZSL).
Meskipun tidak ada perubahan besar dibandingkan dengan Snapdragon 7s Gen 2, peningkatan kecil seperti kemampuan menangkap gambar dalam mode burst hingga 64MP dan perekaman video 4K HDR menjadikan Snapdragon 7s Gen 3 pilihan yang solid untuk perangkat midrange dengan kebutuhan fotografi tinggi.
Konektivitas Canggih dengan Snapdragon Modem Terintegrasi
Snapdragon 7s Gen 3 juga dilengkapi dengan modem 5G terintegrasi yang mendukung pita Sub-6 dan mmWave. Kecepatan unduh teoritis mencapai 2.9Gbps, yang cukup untuk memenuhi kebutuhan koneksi data cepat di jaringan 5G.
Selain itu, chipset ini juga mendukung teknologi Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.4, yang memberikan konektivitas nirkabel yang cepat dan stabil.
Qualcomm telah melakukan perubahan pada branding modem ini dengan menghilangkan penomoran versi untuk menyederhanakan penamaan, yang sekarang disebut sebagai modem Snapdragon terintegrasi.
Baca Juga: Mengintip Spesifikasi Snapdragon 8 Gen 4, Inovasi Chipset Terbaru Qualcomm
Efisiensi Daya dan Proses Manufaktur Terbaru
Snapdragon 7s Gen 3 diproduksi menggunakan proses manufaktur TSMC N4P, yang merupakan peningkatan dari proses 4nm yang digunakan pada generasi sebelumnya.
Dengan menggunakan proses manufaktur terbaru ini, Qualcomm berhasil meningkatkan efisiensi daya hingga 12%.
Ini berarti perangkat yang menggunakan Snapdragon 7s Gen 3 akan memiliki daya tahan baterai yang lebih baik meskipun digunakan untuk tugas-tugas yang berat.
Adopsi Pertama oleh Xiaomi dan Produsen Lainnya
Xiaomi akan menjadi pabrikan pertama yang mengadopsi Snapdragon 7s Gen 3 dalam perangkat mereka, yang diperkirakan akan diumumkan bulan depan.
Setelah Xiaomi, Realme, Sharp, dan Samsung juga dijadwalkan untuk meluncurkan perangkat dengan chipset ini dalam beberapa bulan mendatang.
Hal ini menunjukkan betapa pentingnya Snapdragon 7s Gen 3 dalam mengisi segmen midrange di pasar smartphone global.
Dilarang mengambil dan/atau menayangkan ulang sebagian atau keseluruhan artikel di atas untuk konten akun media sosial komersil tanpa seizin redaksi
Sumber: Qualcomm.com, Anandtech.com